PCB板卡其核心是采用FPGA芯片，芯片主頻為100MHZ。

FPAG芯片的優(yōu)點：

由邏輯單元、RAM、乘法器等硬件資源組成，通過將這些硬件資源合理組織，可實現(xiàn)乘法器、寄存器地址發(fā)生器等硬件電路。

芯片清洗在半導(dǎo)體工業(yè)中，關(guān)于清洗是非常重要的一步，從沙礫到芯片，“點石成芯”會主要經(jīng)歷硅片制造、晶圓制造、芯片封裝和芯片測試幾大流程，清洗則貫穿了芯片制造的全產(chǎn)業(yè)鏈，也是重復(fù)次數(shù)最多的工序。

所描述的工序包括三類：

硅片制造過程：清洗拋光后的硅片，保證表面平整度和性能，提高后續(xù)工藝的良品率。

晶圓制造過程：在光刻、刻蝕、沉積、離子注入、去膠等關(guān)鍵工序前后清洗，減小缺陷率。

芯片封裝過程：根據(jù)封裝工藝進行TSV清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗等。

威固特VGT-1609FP光學(xué)超聲波清洗機清洗芯片后可以滿足以下要求：

1、不會殘留干燥斑點和污痕；

2、不會有泛白、泛藍(lán)等的化學(xué)變質(zhì)，不會有暗傷等的物理變質(zhì)。

清洗設(shè)備基礎(chǔ)性原理：

清洗過程中工件通過超聲波高頻產(chǎn)生的“氣化現(xiàn)象”的沖擊和系統(tǒng)自身不停地作上下運動，增加了液體的摩擦，從而使工件表面的污垢能夠迅速脫落，實現(xiàn)其高清潔度的目的。

威固特VGT-1609FP光學(xué)超聲波清洗機大概配置：

設(shè)備共有16個功能槽，配置有環(huán)保液處理系統(tǒng)、循環(huán)過濾系統(tǒng)、自動恒溫系統(tǒng)、拋動系統(tǒng)、超聲波清洗系統(tǒng)、抽風(fēng)裝置、IPA漂洗系統(tǒng)、IPA烘干系統(tǒng)等。設(shè)備采用環(huán)保型水溶劑洗滌、純水漂洗、IPA烘干（防爆）等成熟工藝，為環(huán)保型清洗機。

清洗流程：

上料→蒸餾回收系統(tǒng)→1環(huán)保液→2環(huán)保液→3環(huán)保液→4環(huán)保液→5洗劑清洗→6洗劑清洗→7市水漂洗→8洗劑清洗→9洗劑清洗→10純水漂洗→11純水漂洗→12純水漂洗→13IPA漂洗漂洗→14IPA漂洗→15IPA漂洗→16IPA烘干→下料。

超聲環(huán)保溶劑槽結(jié)構(gòu)：

1. 第三槽液滿后向前溢流，最后由第一槽溢流口流至蒸餾回收槽。蒸餾回收后的溶劑補至第三槽；

2. 各槽底部皆設(shè)排液閥；第一槽與第二槽底部有球閥連通；

3. 槽體及管路：各清洗缸、槽內(nèi)注入3/4深的清水，一小時后檢查各缸體及液路管道與閥門不應(yīng)出現(xiàn)滲漏現(xiàn)象。

超聲水劑清洗槽：

1. 每槽設(shè)四面溢流口，溢水槽寬35 mm，各槽皆為獨立循環(huán)槽， 由循環(huán)泵將洗劑由儲液箱抽出經(jīng)過濾后再運回清洗槽，即子母槽循環(huán)；

2. 設(shè)置獨立循環(huán)過濾系統(tǒng)；

3. 各槽底部設(shè)排液閥且互相串聯(lián)連至總排管；

4. 槽內(nèi)設(shè)溫度感應(yīng)器，溫控范圍：RT-100℃；

5. 槽外設(shè)置拋動。

超聲IPA蒸汽干燥槽：

蒸汽浴洗的加熱方式采用高溫油（導(dǎo)熱油或采用蒸汽）外包間接加熱,由于高溫油加熱溫度高,且對IPA加熱密度均勻,因此可以獲得均勻、足夠地蒸汽密度，獲得良好的蒸浴效果和干燥效果。因是外包間接加熱，安全性高；

為減少揮發(fā)，降低使用成本，防止異味的溢出，又可獲得良好的冷卻干燥效果。因此，在上部設(shè)足夠冷卻區(qū)間，并分為兩層冷凝管冷卻，由冷水機提供冷卻源（需方自備）。采用“大肚婆”的形式；

IPA由于易溶于水，一定時間后濃度會降低，為保證蒸浴和干燥效果，需要定時更換IPA溶液。更換時可以通過球閥控制，排放到廢液儲存箱；

高精度表面清洗除前面需要有合理的清洗工藝和配置外，更需要良好的脫水效果。工件表面如果有任何垢點或積水點，最后都將影響清洗效果。IPA有較高的沸點，又能較好的溶于水，經(jīng)過前面IPA的有效脫水和該槽的蒸汽浴洗，工件表面已僅存IPA，經(jīng)過高溫后有效地散失，可以實現(xiàn)表面高清潔度和干燥之目的。